BGA底部填充胶的应用

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集成电路BGA封装底部填充胶是一种专门用于BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）、CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）和Flip Chip（倒装芯片）底部填充制程的胶粘材料。

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什么是BGA底部填充胶?

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

它将芯片引脚与基板连接的方式由传统的插针或焊盘改为位于封装底部的小球阵列。BGA封装通常具有高密度、小尺寸、优良的电气性能和热管理能力等特点，被广泛应用于提高电子产品的可靠性和稳定性。

为什么使用底部填充胶?

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底部填充胶对BGA、CSA芯片等装配的长期可靠性是必须的。能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。

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NE-3005低粘度的底部填充胶，

可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，

用于BGA底部填充制程，

加热固化，将BGA底部空隙大面积填满，

有效降低由于硅芯片与基板之间的

总体温度膨胀特性不匹配或外力造成冲击，

提高芯片连接后的机械结构强度，

增强BGA封装模式和PCBA间抗跌落性能。

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底部填充胶NE-3005

具有良好的电绝缘性能，

快速填充、覆盖加固，

对各种材料均有良好的粘接强度。

2024年8月17日 14:45

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